HB1705TS单组分有机硅粘接灌封胶
HB1705TS 单组分有机硅粘接灌封胶
一、产品特点:
HB1705TS 是半流淌室温固化单组分有机硅粘接灌封胶。具有卓越的抗冷热 变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定, 抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐 化学介质性能。本品属半流淌的中性单组分室温固化硅橡胶,完全符合欧盟 ROHS 指令要求。
二、典型用途:
高频头、机顶盒的粘接固定
精巧电子配件的防潮、防水封装
LED Display 模块及象素的防水封装
适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于 6mm)电子元器件、模块、光电 显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺:
1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流 平。
3、固 化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从 表面向内部的固化过程,在 24 小时以内(室温及 55%相对湿度),HB1705TS 胶将固化 2~4mm 的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议 HB1705TS 一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm 厚密封胶完全固化需 7 天以上时间。
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以上性能数据均在 25℃,相对湿度 55%固化 7 天后所测。本公司对测试 条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
300ML/支,25 支/箱;100ML/支,100 支/箱。