电子元器件用硅胶灌封1713

电子元器件用硅胶灌封HB1713MT

单组份室温硫化硅橡胶

一、特点及用途      

HB1713MT属于中性单组份室温硫化硅橡胶产品。该产品硫化后对金属无腐蚀性，使用方便，能自流平，可在-60～200℃范围内长期使用并有十分优异的耐紫外光、耐气候老化及良好的电绝缘性能等特点。可用作电子元器件(计算机芯片，电容器等)的封装，工业电器设备的涂复、粘接、密封等（散热器片和螺丝帽的粘接）。具有防潮、防震、绝缘等作用并能经受冷热交变的冲击，对封装、涂复元器件很好的保护作用。 

二、主要技术指标  

三、使用方法 

用乙醇或丙酮将要灌注、涂复元器件表面灰尘、油污擦洗干净，待溶剂挥发后，将HB1713MT从管中挤出灌注到元器件内或者均匀涂于元器件粘接表面。对于灌注，厚度不能超过7mm，超过7 mm，需分层灌注，每次灌5mm左右，24小时固化后再继续下一次施工；对于粘接件，需施加一定压力，25～45℃,湿度≥60%放置24小时可以移动，初步固化8个小时，基本固化24小时，粘接强度1周后达到最高。