HB1711单组分有机硅密封胶

HB1711单组分有机硅密封胶

一、产品特点： 

HB1711是半流淌型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品属半流淌的中性单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。 

二、典型用途： 

1、电子线路板上部分电子元件的涂敷粘接，精巧电子配件的防潮、防水封装 

2、绝缘及各种电路板的保护涂层 

3、电气及通信设备的防水涂层 

4、LED Display模块及象素的防水封装 

5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。 

三、使用工艺： 

1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 

2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。 

3、固    化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），HB1711胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议HB1711一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。 

注：建议厚度大于6mm的灌封选用好邦科技双组分类型的产品。 

四、注意事项: 

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结 

 皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。