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1701W粘接密封胶

1701W粘接密封胶

一、产品特点:

HB-1701W是一种触变性膏状,室温固化单组分有机硅粘接密封胶。具有卓越的粘接性,抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~150℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属膏状的中性单组分室温固化硅橡胶,完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途:

T8灯管粘接密封胶,

电源、UPS、电视机元器件固定

三、使用工艺:

1、清洁表面:将被粘接物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 

2、施    胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然固化。

3、固    化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度),HB-1701W胶将固化2~4mm的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议HB-1701W一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

  注:建议厚度大于6mm的灌封选用好邦科技双组分类型的产品。

四、固化前后技术参数:

HB-1701W

性能指标


固化前

外观

白色

粘度

膏状

相对密度(g/cm3)

1.35~1.45

表干时间(min)

5-30

完全固化时间 (d)

3~7

固化类型

中性

固化后

硬度(Shore A)

35±5

抗拉强度(MPa)

≥0.6

剪切强度(MPa)

≥0.5

扯断伸长率(%)

100~200

使用温度范围(℃)

60~150

体积电阻率 (Ω•cm)

≥5.0×1015

介电强度 (kV/•mm)

≥20

介电常数 (1.2MHz)

2.8

损耗因子(1.2MHz)

0.001

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、注意事项:

  操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。

六、包装规格:

300ML/支,25支/箱;100ML/支,100支/箱;2600ML/支,4支/箱。

七、贮存及运输:

1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为6个月。

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!

3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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