HB-1低温环氧

低温环氧HB-1

产品特点：

    HB-1是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为 CSP(FBGA)和 BGA 而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。其储存稳定且使用安全，完全符合环保要求。

固化前材料持性：

固化条件：

推荐的固化曲线如下图:

1、       适宜的固化条件一般是 100℃×15 分钟；110℃×10 分钟；120℃×5 分钟； 

150℃×4 分钟

2、       建议升温率在1.5~2.5℃/sec范围,基板表面最高温度不宜超过175℃。

3、       因基板材质及元件装着位置的不同,实际附加于胶粘剂的温度会有所差异,因此使用时需要找出最适合的固化条件。

固化后材料性能及特性：

使用方法：

把产品装到打胶设备上，很多类型的打胶设备都适合，包括：手动打胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀，设备的选择应该根据使用的要求。

（1）在设备的设定期间，确保没有空气传入产品中；

（2）以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶，确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076 mm，这可确保底部填充胶的最佳流动；

（3）施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%；

（4）在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。

注意事项：

（1）运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8℃以下；

（2）冷藏贮存的产品须解冻到室温之后方可使用，通常30ml针筒需1-2小时，250ml胶筒需24小时（实际要求的时间会随包装的尺寸/容积而变）；不要松开包装容器的嘴、盖、帽；注射器管的包装必须使嘴朝下放置；不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化；

（3）为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。

存储环境/保质期：

2-8℃温度下，阴凉干燥处，可储存3个月。

-20℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放6个月。

说明：

本技术参数所提及信息，包括对产品使用及应用的建议，均基于我司在制作本技术参数之时所掌握的与产品相关的知识及经验而获得的。对于任何人采用我司无法控制的方法得到的结果，我司恕不负责。自行决定把本产品应用在本技术参数中提及的生产方法上，及采取本文中提及的措施来防止产品在贮存和使用过程中的可能发生的损失和人身伤害都是用户自己 的责任。产品可能有多种用途、并因用途变化及不受我司掌控的贵司操作条件的变化而变化。   因此，HOBOND技术对产品是否适用于贵司使用的生产流程及生产条件、预期用途及结构不承担责任。我司强烈建议贵司在生产产品前进行测试以确定该产品的适用性。