HB1706 单组分有机硅粘接灌封胶（慢干）
HB1706单组分有机硅粘接灌封胶
一、产品特点：
HB1706是半流淌室温固化单组分有机硅粘接灌封胶。具有卓越的抗冷热 变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定， 抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐 化学介质性能。本品属半流淌的中性单组分室温固化硅橡胶，完全符合欧盟 ROHS 指令要求。
二、典型用途：
- 高频头、机顶盒的粘接固定
- 精巧电子配件的防潮、防水封装
- LED Display 模块及象素的防水封装
- 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于 6mm）电子元器件、模块、光电 显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流 平。
3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从 表面向内部的固化过程，在 24 小时以内（室温及 55%相对湿度），HB1706 胶将固化 2～4mm 的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化 需要的时间较长，因而建议 HB-1706一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm 厚密封胶完全固化需 7 天以上时间。
注：建议厚度大于 6mm 的灌封选用好邦双组分类型的产品。
四、固化前后技术参数：
性能指标 | ||
固化前 | ||
外观 | 透明 | |
粘度 | 流体 | |
相对密度（g/cm3） | 1.00～1.05 | |
表干时间（min） | 25~40 | |
完全固化时间 (d) | 3～7 | |
固化类型 | 中性 | |
硬度(Shore A) | 25±5 | |
抗拉强度（MPa） | ≥2.0 | |
剪切强度（MPa） | ≥1.5 | |
扯断伸长率（%） | 200 | |
使用温度范围(℃) | -60～+200 | |
体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1.0×1015 | |
介电损耗角正切值(1MHz) | ≤1.5*10-3 | |
介电常数 (1MHz) | ≤3.0 | |
击穿密度(kv/mm) | ≥15 | |
以上性能数据均在 25℃，相对湿度 55%固化 7 天后所测。本公司对测试 条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封 口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口 部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
六、包装规格：
300ML/支，25 支/箱；100ML/支，100 支/箱。
七、贮存及运输：
1、本产品需在 35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在 25℃以下贮存期为 6 个月。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！ 3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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