HB1706单组分有机硅密封胶

HB1706单组分导热有机硅胶

一、产品特点： 

   HB1706单组份中性固化,通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体。固化后呈弹性体，具有优良的导热性，电气性，耐老化，绝缘，防潮不溶胀，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接密封的散热粘接性，能对多种电子元器件起到密封粘接和导热作用，完全符合欧盟RoHS指令要求。 

二、典型用途： 

用作密封、粘接、绝缘、防潮、防振材料，作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料； 

代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器。 

用作飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封、固定电子元器件材料，是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。 

用于电子电器的散热，电源、电晶体和电热调节器的散热、粘结和密封，PTC的粘结绝缘等。特别适用于对导热性有较高要求的粘结密封。 

三、使用工艺： 

    1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 

    2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。 

    3、固    化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），HB1706胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议HB1706一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。 

    注：建议厚度大于6mm的灌封选用好邦牌双组分类型的产品。 

四、固化前后技术参数：

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 

五、注意事项:

    操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。 

 六、包装规格： 

    300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。 

有限保证资料 

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