HB1703单组分有机硅密封胶
HB-1703单组分有机硅密封胶
一、产品特点：
HB-1703是流淌型的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品属半流淌的中性单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
1、电子线路板上部分电子元件的涂敷粘接，精巧电子配件的防潮、防水封装
2、绝缘及各种电路板的保护涂层
3、电气及通信设备的防水涂层
4、LED Display模块及象素的防水封装
5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固 化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），HB-1703胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议HB-1703一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
注：建议厚度大于6mm的灌封选用好邦科技双组分类型的产品。
四、注意事项:
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结
皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
五、固化前后技术参数：
性能指标 | HB-1703T | HB-1703W | HB-1703B | |||||
固化前 | 外观 | 流体 | 白色流体 | 黑色流体 | ||||
相对密度（g/cm3） | 1.05～1.10 | 1.05～1.10 | ||||||
表干时间 （min） | ≤10 | ≤10 | ≤10 | |||||
完全固化时间 (d) | 3～7 | 3～7 | 3～7 | |||||
固化类型 | 单组分脱酮肟型 | 单组分脱酮肟型 | 单组分脱酮肟型 | |||||
固 化 后 | 抗拉强度（MPa） | ≥0.5 | ≥0.5 | ≥0.5 | ||||
扯断伸长率（%） | ≥200 | ≥200 | ≥200 | |||||
硬度（Shore A） | 15～25 | 15～25 | 15～25 | |||||
剪切强度（MPa） | ≥0.5 | ≥0.5 | ≥0.5 | |||||
使用温度范围(℃) | -60～200 | -60～200 | -60～200 | |||||
体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1.0×1015 | ≥1.0×1015 | ≥1.0×1015 | |||||
介电强度(kV/mm) | ≥15 | ≥15 | ≥15 | |||||
介电常数(1.2MHz) | ≤3.2 | ≤3.2 | ≤3.2 | |||||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格：
300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。
七、贮存及运输：
1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为3年。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用
